🔬 SiC 碳化矽戰略簡報

Silicon Carbide Strategic Briefing | 車用功率元件 × AI 晶片封裝 × 中國賽道 | 2026年7月26日（週日）

SiC 市場規模 (2030E)
$23B
CAGR ~30% | TrendForce 2026
12吋 SiC 晶圓進展
300mm
Wolfspeed已量產 | 中國14吋演示
AI 封裝散熱需求
1000W+
單晶片功耗 | B300/Ruby
EV SiC 滲透率
35%+
2026年預估 | 主驅逆變器
⬆ 關鍵股票追蹤（2026年7月26日（週日））
WOLF (NYSE)
$23.09
▼ 11.06% 日 | 週 ▼ 21.41% | 52wH $80.82 52wL $8.05
ON (NASDAQ)
$86.81
▼ 3.68% 日 | 週 ▲ 0.13% | 52wH $134.92 52wL $44.56
STM (NYSE)
$51.54
▼ 3.65% 日 | 週 ▼ 16.57% | 52wH $81.42 52wL $21.11
MRVL (NASDAQ)
$194.23
▼ 7.21% 日 | 週 ▼ 0.36% | 52wH $329.88 52wL $61.44
⬆ 近期重點新聞摘要（截至2026年7月26日（週日））

SiC 產業動態摘要（2026年7月）

日期標題來源摘要標籤
2026-07-14 Bosch secures up to $225 million for SiC chip factory in California - electrive.com electrive.com Bosch secures up to $225 million for SiC chip factory in California - electrive.com 產業
2026-07-23 Navitas and Magnachip Announce Strategic Partnership to - GlobeNewswire GlobeNewswire Navitas and Magnachip Announce Strategic Partnership to - GlobeNewswire 產業
2026-07-16 Wolfspeed 專利訴訟持續發酵，Navitas 尋求技術迴避方案 Semiconductor Digest Wolfspeed 對 Navitas 的 SiC/GaN 專利訴訟持續進行。WOLF 尋求美國銷售禁令，Navitas 積極開發迴避設計方案。結果將定義 WBG 功率半導體知識產權格局。 專利 訴訟
2026-07-15 Infineon 200mm SiC 產能擴張加速，Q3 擴產40%目標推進 Compound Semiconductor Infineon Villach 200mm SiC 晶圓產線提前滿載，Q3 擴產40%按計畫推進。AI 資料中心 + EV + 商用車三動能驅動需求持續超預期。 AI封裝 EV
2026-07-14 功率半導體兩極化加劇：高端 SiC 嚴重短缺，低端價格戰持續 EE Times 功率半導體市場呈現極端兩極化：低端 IGBT/MOSFET 供過於求、價格戰激烈；高端 SiC/GaN 產能嚴重短缺，歐美巨頭投入數十億歐元擴產仍供不應求。 封裝 財報
2026-07-13 L&T Semiconductor × Azuremoto 合作開發 AI 資料中心 SiC 功率半導體 ET CIO 印度 L&T Semiconductor Technologies 與 Azuremoto 合作開發 AI 資料中心用 SiC 功率半導體，印度積極佈局 SiC 供應鏈。 AI封裝 合作
2026-07-12 Navitas 面臨 Wolfspeed 專利訴訟考驗，股價持續承壓 MSN / ad-hoc-news Navitas 股價因 Wolfspeed 專利侵權訴訟持續下跌。Wolfspeed 尋求美國銷售禁令，若成功將影響 Navitas 在美國 GaN/SiC 產品銷售。 專利 訴訟
2026-07-11 Wolfspeed 發布業界最低 RDS(ON) SiC MOSFET 新世代技術 AOL.com / Wolfspeed Wolfspeed 推出新一代 SiC MOSFET，實現業界最低導通電阻 RDS(ON)，瞄準 EV 主驅逆變器和 AI 資料中心電源應用。 技術 EV
戰略定位：從 EV 紅海到 AI 藍海

Poly-SiC 戰略路線圖

核心論點：12吋 SiC 晶圓不僅服務 EV 市場，更關鍵的是進入 AI 晶片封裝的藍海市場。SiC 的高導熱性（比矽高3倍）使其成為解決 AI 晶片散熱瓶頸的關鍵材料。CoWoS 相容性 + 800V DC 遷移 + 1000W+功耗需求構成 SiC 在 AI 時代的三重催化劑。Yole 報告確認 Power SiC 已正式進入 AI 時代。本週 Wolfspeed 對 Navitas 專利訴訟持續發酵，Infineon 200mm 擴產加速，功率半導體兩極化加劇——高端 SiC 嚴重短缺，低端供過於求。
路線市場狀態機會
6吋 SiC -> EV 功率紅海競爭紅海Wolfspeed 已退出6吋；Infineon, onsemi, ST 已卡位
8吋 SiC -> EV / 工業升級過渡期過渡成本下降但門檻仍高；ST Catania + Infineon Villach 量產中
12吋 SiC -> AI 封裝 / DC藍海機會藍海CoWoS 相容、800V DC 遷移、散熱需求暴增

為什麼 SiC 是 AI 封裝的答案？

特性SiCSi (矽)優勢倍數
導熱率490 W/mK150 W/mK3.3x
擊穿電壓3.3 MV/cm0.3 MV/cm10x
帶隙3.26 eV1.12 eV2.9x
最大操作溫度600°C150°C4x
適用電壓級別800V-10kV+600V新領域
本週進展（2026年7月26日（週日） 更新）：SiC 板塊 AI 動能持續。Wolfspeed 對 Navitas 專利訴訟持續尋求美國銷售禁令，知識產權競爭白熱化。Infineon 200mm 產能 Q3 擴產40%推進中。功率半導體兩極化加劇——高端 SiC 嚴重短缺。印度 L&T 加入 SiC AI DC 競爭擴大供應生態。BMW i4 SiC 逆變器量產驗證 SiC 主流化趨勢。WOLF 本週▼ 21.41%，ON 週▲ 0.13%，STM 週▼ 16.57%，MRVL 週▼ 0.36%。
SiC × CoWoS：AI 封裝的下一步
SiC 導熱率 vs 矽
3.3x
SiC 490 vs Si 150 W/mK
CoWoS SiC Interposer
100×100mm
TSMC/Amkor 評估中
SiC Interposer 商用化
2028-2030E
TSMC Advance Packaging
主要玩家與動態

SiC 產業地圖（2026年7月26日（週日） 更新）

公司定位最新動態關鍵指標
Wolfspeed (WOLF) 12吋 SiC 領導者 新一代最低 RDS(ON) SiC MOSFET 技術發布（7/11）；300mm SiC 晶圓獲三家 AI 封裝客戶認證；對 Navitas 專利訴訟持續，尋求美國銷售禁令；GE Aerospace 國防航太合作 反彈中 AI封裝
Infineon 車用 SiC 龍頭 200mm SiC 產能 Q3 擴產40%推進中；供應 SiC 給 Advantics 推進兆瓦級充電；Siemens 資料中心 SiC 保護模組合作；1300V/205°C SiC EV 逆變器模組 穩定 AI
onsemi (ON) 車用 SiC 第二 $7B 收購 Synaptics 完成初步整合，Physical AI 路線圖公布；Elite Pairing Studio 雲端平台；NIO/吉利合作擴大 轉型中 AI
STMicro (STM) SiC 晶圓+元件 資料中心營收目標上調至 $12 億；第三代 1200V SiC MOSFET 平台；200mm量產 H2 開始；NVIDIA 800V 架構合作 看漲 AI
Coherent (II-VI) SiC 晶圓/磊晶 200mm SiC substrate 出貨多家客戶；10kV 厚磊晶平台獲多家客戶認證；CHIPS Act $50M 意向書；AI 光通訊 + SiC 雙重故事 擴產中
Bosch 車用 SiC 模組 第三代 SiC 晶片發布（印度首發）；Reutlingen 追加 500M 投資；2027年產能翻倍 擴產中
ROHM SiC 功率模組 TSC3PAK 頂部散熱封裝發布；1200V/600A SiC 模組專攻 AI DC 800V 電源架構 新產品
I-Pulse SiC 製造技術 獲美國商務部 $2.5 億 CHIPS 研發獎，開發新型 SiC 半導體製造技術 CHIPS Act
中國賽道觀察

中國 SiC 政策與補貼

重要信號：工信部第三代半導體補貼延長至 2028 年，追加 300 億（~$41B）。China InP 出口管制（2月實施）已威脅 AI 資料中心供應鏈。Digitimes 報導中國加速 8 吋 SiC 晶圓布局，補貼基板廠持續降價。美國考慮擴大 SiC 設備出口管制。漢磊（台灣）8吋 SiC 產線目標 H2 2026 量產。
政策/補貼狀態影響
大基金三期延長：追加 300 億持續2026-2028 全鏈投資
8吋SiC產能加速布局加速可能2027-2028大規模釋放
國產替代考核要求加嚴車廠被迫用國產SiC
美國設備出口管制擴大潛在風險SiC 設備可能列管
中國本土設備自主化技術突破JSG 100%國產設備

中國本土玩家進展

公司最新進展產能/產品
天成半導體14吋SiC單晶演示（30mm厚）；全球最大尺寸SiC晶體全球最大尺寸SiC晶體
三安光電 (San'an)12吋substrate送客戶驗證；合資風險量產中~480K 8吋晶圓/年
SemiSiC全球首片12吋高純半絕緣SiC填補國內空白
TankeBlue山東 200mm 產線建設中目標 50K wafer/年 2026
天科合達 (TanKeXin)8吋導電型SiC量產推進車規級驗證中
CRRC 時代電氣8吋量產準備，3300V+工業SiC軌道/工業應用
士蘭微 (Silan)2026年預計SiC滿產IDM路線
JSG (傑矽)100%國產設備，TTV小于等于1um設備自主化指標
EV SiC 採用追蹤

主要 OEM SiC 導入狀態

OEMSiC 應用供應商狀態/更新
BMW Neue Klasse + i4 新世代 Infineon + Wolfspeed i4 採 SiC 逆變器突破 600 匹馬力、613km 續航；Neue Klasse Q4 2026 首發 SiC 逆變器
Tesla 主驅逆變器 (Model 3/Y/S/X) STMicro + onsemi (雙源) Model Y Juniper 雙源採購；次世代 800V 架構 SiC 用量提升
BYD e-平台 4.0 全車系 SiC 自研 + STM + 國產 已宣布全車系 SiC 化；年產能 600萬+中 45%+ 配備 SiC
Toyota bZ4X + 2027 Lexus EV Infineon + Denso + onsemi 固態電池 + SiC 逆變器組合目標 1,000km 續航
Hyundai/Kia E-GMP 2.0 平台 onsemi + STMicro E-GMP 2.0 確認 800V SiC 標配
General Motors Ultium 2.0 平台 Wolfspeed + onsemi 全面轉向 SiC 標配逆變器
商用車（Advantics） 兆瓦級充電系統 Infineon Infineon 供應 SiC 模組，15分鐘快充電動巴士/卡車
EV SiC 趨勢：BMW i4 以 SiC 逆變器實現 600 匹馬力+613km 續航，標誌 SiC 從頂級車型下放至主流轎車。Infineon × Advantics 兆瓦充電將 SiC 應用擴展至商用車領域。EV SiC 滲透率上升趨勢不變（2026年預估 35%+）。Wolfspeed 發布新一代最低 RDS(ON) SiC MOSFET、轉向國防航太+AI 封裝高利潤市場、onsemi $7B 收購 Synaptics 轉型 Physical AI，顯示 EV 市場的利潤壓力正在重塑西方 SiC 廠商的戰略優先級。功率半導體兩極化加劇——高端 SiC 嚴重短缺。
關鍵事件時間線 (2026)

SiC 產業里程碑

2026年1月
Wolfspeed 成功生產單晶 300mm SiC 晶圓
歷史性突破，為 AI 封裝應用鋪路。12吋晶圓可切出更大面積的 interposer。
2026年3月5日
Wolfspeed 發表首款 10,000V SiC MOSFET
業界首款商用萬伏級 SiC 功率元件，瞄準超高壓應用。
2026年3月10日
Wolfspeed 發表 300mm SiC AI 封裝平台
展示 100mm x 100mm SiC interposer 概念，與 foundry/OSAT 合作評估中。
2026年3月19日
中國天成半導體實現 14吋 SiC 單晶突破
14吋 SiC 晶體（30mm厚）演示；同期三安12吋送驗、SemiSiC 全球首片12吋半絕緣。
2026年3月26日
Wolfspeed 完成財務重組 + $475.9M 再融資
成功走出 Chapter 11，債務削減43%，6吋產線提前關閉，AI DC營收翻倍。
2026年3月26日
STM x NVIDIA GTC 2026：800V AI DC 電源方案
12V/6V直接轉換架構，SiC+GaN+Si組合，與NVIDIA參考設計對齊。
2026年4月7日
BMW iX1/iX2 導入新世代 SiC 逆變器
onsemi EliteSiC 供應，SiC 從豪華車下放至入門級 EV 車型。
2026年4月9日
Coherent 發布 10kV SiC 厚磊晶平台
150mm/200mm雙平台支援10kV+功率元件，瞄準AI資料中心。
2026年5月
SiC 板塊全面爆發：WOLF 單週 +50%，MRVL 創歷史新高
SiC 300mm AI 封裝故事全面定價，MRVL 自3月累計上漲約135%。
2026年6月2-5日
超級週：Infineon 200mm 量產 | BYD 全車系 SiC | MRVL +54% 財報
Infineon 200mm SiC量產；BYD e-平台4.0全車系SiC化；MRVL 財報超預期。但6/5半導體黑色星期五板塊全面暴跌。
2026年6月8-9日
WOLF x GE Aerospace 國防航太合作 + Gen-5 MOSFET 發布
Wolfspeed 與 GE Aerospace 簽署 MOU 加速高壓 SiC 在國防航太應用。同時發布第五代 SiC MOSFET 業界最低 RDS(ON)。
2026年6月25日
onsemi $7B 收購 Synaptics 轉型 Physical AI
ON 宣布以 $7B 全股票收購 Synaptics，從純 SiC/EV 轉向 Physical AI 邊緣智慧。
2026年6月25日
$2.5 億 CHIPS 研發獎落 I-Pulse 開發新型 SiC
美國商務部與 I-Pulse 達成 $2.5 億 CHIPS Act 研發協議，開發新型 SiC 半導體製造技術。
2026年7月2日
WOLF 300mm SiC 晶圓獲第三家 AI 封裝客戶認證
累計三家 Tier-1 AI 封裝客戶認證，300mm interposer 商用化進程加速。
2026年7月7日
BMW i4 採 SiC 逆變器突破 600 匹馬力、613km 續航
SiC 從頂級車型下放至中大型轎車，驗證主流 EV 滲透加速。
2026年7月8-9日
Wolfspeed 對 Navitas 提起 SiC/GaN 專利訴訟 | Infineon × Advantics 兆瓦充電
WOLF 尋求美國銷售禁令，SiC 知識產權競爭白熱化。Infineon 供應 SiC 模組給 Advantics 開發兆瓦級充電方案。
2026年7月11日
Wolfspeed 發布新一代業界最低 RDS(ON) SiC MOSFET
Wolfspeed 推出新一代 SiC MOSFET 技術，實現業界最低導通電阻，瞄準 EV 主驅逆變器和 AI 資料中心電源應用。
2026年7月10-16日
L&T × Azuremoto 合作 AI DC SiC | Navitas 訴訟持續 | 功率半導體兩極化加劇
印度 L&T 加入 SiC AI DC 競爭；Navitas 因 Wolfspeed 專利訴訟股價持續承壓；功率半導體低端供過於求、高端 SiC/GaN 嚴重短缺。Infineon 200mm Q3 擴產40%推進中。
技術觀察

晶圓尺寸遷移

尺寸目前狀態主要推動者應用領域
6吋 (150mm)退出中Wolfspeed 已退出舊有產能
8吋 (200mm)量產啟動Infineon, STM, onsemi, BoschEV 功率元件 / AI DC
12吋 (300mm)領先生產WolfspeedAI 封裝 / 高階功率
14吋 (350mm)演示階段天成半導體未來研究

新元件 / 良率進展

技術進展重要性
200mm SiC 量產Infineon Villach Q3擴產40%30%成本下降，產業轉折點
新一代 SiC MOSFET（最低RDS(ON)）Wolfspeed 7/11 發布，超越 Gen-5EV/AI DC 競爭力再提升
EliteSiC 1200V MOSFETonsemi 6月發布EV 逆變器效率提升
10kV SiC MOSFETWolfspeed 已發布商用產品超高壓/國防航太新市場
Bosch 第三代 SiC 晶片6/9 發布，印度首發Tier-1 持續加碼
Infineon 1300V/205°C SiC 模組6月發布，業界首個205°C額定EV 逆變器效率新標竿
300mm SiC InterposerTSMC/Amkor/Samsung 評估AI封裝革命性突破
SiC 兆瓦級充電模組Infineon × Advantics 7月合作商用車快充新應用
學術亮點

近期 SiC 相關學術論文

日期標題作者/來源貢獻
2026-03 300mm SiC Substrate Growth by Modified PVT Method J. Zhang et al., Nature Materials 300mm SiC 晶體生長演示，缺陷密度 ~0.5/cm2，逼近量產可行性
2026-04 SiC MOSFET Gate Oxide Reliability Under AI Data Center Load Profiles K. Park et al., IEEE EDL 評估 SiC MOSFET 在 AI 工作負載功率循環下的退化機制
2026-02 Heterogeneous Integration of SiC Power Devices on Silicon Interposer for 800V AI Power Delivery M. Chen et al., IEDM 2026 SiC MOSFET 與 Si CMOS 驅動器共封裝，800V-to-48V 轉換效率 98.2%
2026-01 Defect Characterization in 200mm 4H-SiC Substrates Using Machine Learning A. Mueller et al., J. Crystal Growth 深度學習缺陷分類 97% 準確率，速度 50x 快於人工
2026-05 SiC trench MOSFET with Integrated Schottky Barrier for EV Inverter Application T. Kimura et al., IEEE ISPSD 2026 新型溝槽開 SiC MOSFET，開關損耗降低 30%
2026-05 Ultra-Low On-Resistance 1200V SiC MOSFET using 3D Gate Structure R. Tanaka et al., IEEE TED 實現 1.2mOhm.cm2 比導通電阻記錄值，導通損耗降 50%
2026-07 SiC Semiconductor Research Papers Selected For IEEE Symposium BW Education / IEEE 多篇 SiC 半導體研究論文入選 IEEE 研討會，涵蓋 SiC 功率元件、封裝、可靠性等前沿方向
SiC 市場預測與市佔

SiC 市場規模預測（2023-2030E）

廠商市佔率（2026E）

投資論點

Bull Case 看多論點

1. SiC × AI 封裝是結構性變革：Wolfspeed 300mm SiC 晶圓獲三家 AI 封裝客戶認證，CoWoS 相容性已獲市場驗證。Infineon 200mm 產能滿載 + Q3 擴產 40%。MRVL 加入 S&P 500 確認 AI infra 持續井噴。Wolfspeed 對 Navitas 提起專利訴訟，知識產權壁壘護城河加深。
2. 800V DC 升級週期 + AI DC 電源爆發：STM x NVIDIA 800V方案、STM 上調 DC 營收至 $12 億、Infineon Siemens 合作 + Advantics 兆瓦充電。AI資料中心從 400V→800V 遷移，SiC MOSFET 效率優勢無法被取代。
3. EV SiC 滲透率全面加速：BMW i4 SiC 逆變器實現 600 匹+613km、BYD 全車系 SiC 化、Infineon 1300V/205°C 模組。2026年 EV SiC 滲透率達 35%+，SiC 下放至主流轎車。
4. 國防航太 + 政策支持 SiC 新藍海：Wolfspeed × GE Aerospace MoU 開啟高利潤國防航太 SiC 市場。$2.5 億 CHIPS Act 研發獎落 I-Pulse 開發新型 SiC。美國加速本土 SiC 供應鏈建設。

Bear Case 看空論點

1. 估值修正風險：MRVL 高估值壓力仍在。WOLF 2400萬股增發稀釋壓力尚未完全消化。SiC 板塊仍處於高波動環境。Navitas 受專利訴訟衝擊持續承壓。WOLF 本週▼ 21.41% 至 $23.09。
2. 中國產能過剩 + 補貼加劇利潤侵蝕：中國追加 300 億補貼 + 加速 8 吋布局。onsemi 收購 Synaptics 轉型凸顯西方廠商在中國「補貼+管制」雙面夾擊下的風險。漢磊 8吋 SiC 目標 H2 量產。
3. AI 封裝落地時間表不確定：SiC interposer 商用化預計 2028-2030，TSMC/Amkor 仍在評估中。短期內 SiC 在 AI 封裝的營收貢獻有限。專利訴訟（WOLF vs NVTS）可能延緩技術擴散。
4. 美國出口管制雙刃刀：擴大 SiC 設備管制可能影響 Wolfspeed 的設備供應鏈，同時加速中國本土替代（JSG 100%國產設備），反而削弱西方 SiC 廠商的長期競爭力。
給 Boss 的觀察重點
#觀察項目狀態/信號優先級時間框架
1 WOLF 300mm SiC AI 封裝客戶認證進展 三家 Tier-1 AI 封裝客戶認證；7/11 發布新一代最低 RDS(ON) SiC MOSFET 最高 2026 Q3
2 Wolfspeed vs Navitas 專利訴訟進展 WOLF 尋求美國銷售禁令，SiC/GaN 知識產權競爭白熱化，結果影響產業格局 最高 2026 H2
3 TSMC CoWoS 60K擴產 + SiC interposer 評估進展 TSMC/Amkor/Samsung 均在探索 SiC interposer 最高 2026 H2-2027
4 onsemi $7B Synaptics 收購後戰略整合 Physical AI 轉型能否成功？SiC 業務是否邊緣化？ 最高 2026 H2
5 中國 InP 出口管制 + SiC 補貼雙重威脅 InP管制威脅AI供應鏈；SiC補貼加劇價格戰；大基金三期追加300億 最高 2026 H2
6 Infineon 200mm SiC 產能滿載 + Q3 擴產 40% + Advantics 兆瓦充電 Villach 產線提前滿載，YTD +111%，AI DC + EV + 商用車三動能 高 2026 Q3
7 BMW i4 SiC 逆變器量產成效 + 其他 OEM 跟進 600 匹馬力+613km 續航驗證 SiC 在主流轎車的可行性，觀察其他 OEM 跟進速度 高 2026 Q3-Q4